Состояние развития технологии упаковки COB
Помимо хорошего теплоотвода и низкой стоимости, источник света COB также можно адаптировать под конкретные требования. Однако с технологической точки зрения упаковка COB по-прежнему имеет недостатки, такие как снижение яркости, короткий срок службы и низкая надёжность. Если эти проблемы удастся решить, это станет одним из ведущих направлений развития упаковки в будущем.
Технология упаковки COB заключается в том, что светоизлучающий чип напрямую припаивается к печатной плате, затем вся конструкция покрывается защитным слоем, образуя единичный модуль, который в итоге соединяется в единый светодиодный экран. Экран COB является поверхностным источником света, поэтому визуальное восприятие такого экрана лучше — отсутствует зернистость, и он более подходит для длительного просмотра с близкого расстояния. При взгляде спереди эффект просмотра на экране COB ближе к эффекту просмотра на ЖК-экране: цвета ярче, а детализация лучше.
COB не только решает проблему физического ограничения традиционных SMD-компонентов (шаг точки может быть снижен до менее 0,9, что отвечает потребностям новых дисплеев Mini/Micro LED), но и повышает стабильность и надежность продукции, особенно в области применения Micro LED. Занимая доминирующее положение, перспективы данного направления весьма обширны.
Продукты COB в основном используются на рынке коммерческого освещения. С улучшением технологий характеристики высокомощных продуктов COB становятся всё более стабильными. В последнее время они постепенно начинают применяться в наружном освещении, включая светодиодные светильники для высоких пролётов, уличные фонари и другие сферы рынка. Поскольку высокомощные светодиоды и светодиоды COB обладают преимуществами в конструкции продукта и высокой интенсивностью света, которых нет у светодиодов средней мощности, они будут усиливать свои конкурентные преимущества на рынке высококлассного освещения.
Прежде всего, на рынке высококлассного коммерческого освещения осветительные приборы, такие как точечные светильники, проекционные светильники и рефлекторные светильники, применяются в выставочных пространствах, таких как музеи и художественные галереи. Кроме того, автомобильный COB также является одной из сфер применения технологии COB. Однако, поскольку рынок COB сам по себе является нишевым и имеет небольшой объём, а автомобильный COB является одной из отраслей этого нишевого рынка, индустрия уделяет ему меньше внимания. Тем не менее, по мере того как многие производители COB начали масштабно выходить на рынок автомобильного COB, этот сегмент быстро превратился в главное поле битвы за цену.
Кроме того, промышленное освещение открывает новые возможности для малых и средних компаний, работающих в сегменте COB. Согласно данным исследований, светодиодное промышленное освещение будет стремительно развиваться в ближайшие несколько лет. В то же время, поскольку большинство промышленных светильников используют невидимые инженерные каналы, можно избежать ценовых войн и конкуренции за масштабы.
Упаковка COB позволяет избежать таких процессов, как разделение света, разделение цветов, сушка и т.д. Наиболее важное отличие заключается в том, что исключается процесс пайки. Во время пайки SMD крайне сложно контролировать температуру. Если температура слишком высока, это может привести к повреждению лампы; если же температура недостаточно высока, припой не расплавится полностью. Это легко вызывает появление ложной пайки, неполной пайки и других подобных явлений, что представляет собой серьёзную проблему для стабильности светодиодных микросхем. В технологии COB такого процесса нет, поэтому стабильность значительно повышается. Технология обработки традиционных светодиодных дисплеев относительно разнообразна — особенно в процессе рефлективной пайки коэффициенты теплового расширения кронштейна светодиодной микросхемы SMD и эпоксидной смолы при высоких температурах различаются, что легко приводит к отслаиванию кронштейна и корпуса из эпоксидной смолы, появлению зазоров и постепенному возникновению «мертвых» пикселей в ходе дальнейшей эксплуатации, что в итоге приводит к высокому проценту брака. Причина более высокой стабильности дисплея COB заключается в том, что в технологическом процессе отсутствует этап рефлективной пайки. Даже если впоследствии применяется процесс рефлективной пайки ИС, чип диода уже защищён и закреплён эпоксидным клеем, что полностью исключает необходимость пайки. Таким образом, между кронштейном светодиодной микросхемы и эпоксидной смолой не остаётся зазора, возникающего вследствие высокотемпературной пайки в оборудовании. Именно поэтому применение технологии COB является особенно перспективным.
В настоящее время постепенно увеличивается количество продуктов дисплеев Mini LED с технологией упаковки COB. В последние годы широко применяются проекты внутренних экранов с малым и сверхмалым шагом, а стандартные устройства отображения среднего и крупного размера, такие как светодиодные моноблоки и светодиодные телевизоры, демонстрируют мощный рост. Ещё один новый продукт в области дисплейных технологий — Micro LED с технологией упаковки COB — вскоре выйдет на этап массового производства. После восстановления мировой экономики рынок продуктов, связанных с технологией COB, может открыть перед собой ещё больше возможностей для развития.
Из-за высокого порога технологического процесса производства упаковки COB она пока не получила широкого распространения по всей стране, поэтому перспективы рынка в будущем остаются многообещающими. Однако если производители хотят воспользоваться этой возможностью, им всё же предстоит постоянно повышать свой технический уровень.
По сравнению с традиционной технологией упаковки, преимущества технологии COB включают:
1. Высокая эффективность упаковки и экономия затрат
Процесс упаковки COB мало отличается от процесса производства SMD, однако эффективность упаковки COB в плане дозирования, разделения, расщепления света и сборки значительно выше. По сравнению с традиционным SMD она позволяет сэкономить 5% на любых материалах и затратах.
2. Преимущества низкого теплового сопротивления
Структура теплового сопротивления системы традиционной SMD-упаковки выглядит следующим образом: чип — клей для крепления к кристаллу — паяльное соединение — паяльная паста — медная фольга — изоляционный слой — алюминиевый материал. Тепловое сопротивление системы COB-упаковки составляет: чип — клей для крепления к кристаллу — алюминий. Тепловое сопротивление COB-упаковки значительно ниже, чем у традиционной SMD-упаковки, поэтому срок службы светодиодных ламп в COB-упаковке существенно увеличивается.
3. Преимущество качества света
Традиционный SMD-пакет наносит несколько дискретных устройств на печатную плату в виде паст, образуя компонент источника света для светодиодных приложений в форме пятен. Этот метод имеет такие проблемы, как точечное освещение, ослепляющий эффект и эффект «призрачного изображения». COB-пакет представляет собой интегрированный пакет и поверхностный источник света с широким углом обзора и удобной регулировкой, что снижает потери от преломления света.
Традиционный метод SMD-упаковки заключается в нанесении на печатную плату нескольких различных устройств для формирования компонентов светодиодных источников света. Источники света, изготовленные таким способом упаковки, обычно страдают от таких проблем, как электрооптические искажения, эффект «призрачного изображения» и ослепляющий блеск. Источник света COB не имеет перечисленных выше недостатков. Это поверхностный источник света с большим углом обзора и удобной регулировкой угла, что снижает потери света вследствие преломления.
4. Преимущества применения
Применение источника света COB очень удобно — его можно сразу устанавливать в лампы без дополнительных процессов. Однако традиционный источник света в корпусе SMD сначала необходимо припаять, а затем закрепить на печатной плате методом рефлой-пайки. В применении он не так удобен, как COB.
Последние новости
Oct 21,2026
Что такое дисплей с оптическим соединением (optical bonding)? Руководство по выбору
Оптическое склеивание улучшает читаемость дисплея, его долговечность и видимость при солнечном свете за счет устранения воздушного зазора; для промышленных целей при этом применяются различные решения — OCA и OCR.
Oct 14,2026
Выберите подходящий ЖК-дисплей для IoT-устройства, сопоставив технологии COG, COB или TFT с требованиями к экрану, условиями эксплуатации, энергопотреблением и долгосрочными производственными задачами.
Sep 28,2026
Как выбрать китайский TFT-дисплей: руководство для промышленных закупщиков
Выбор TFT-дисплея китайского производства — это не только вопрос цены; важно подобрать решение, соответствующее требованиям вашего промышленного применения по техническим характеристикам, надежности, возможностям кастомизации, стандартам контроля качества и условиям долгосрочных поставок.
Sep 21,2026
Полное руководство по ЖК-дисплеям, изготавливаемым на заказ: процесс, стоимость и советы по выбору
ЖК-дисплеи, изготовленные по индивидуальному заказу, гарантируют точное соответствие дисплейного модуля требованиям оборудования, обеспечивая баланс между производительностью, стоимостью и долгосрочными поставками.
Sep 14,2026
Выбор дисплея для топливораздаточной колонки зависит от конкретных требований к применению: решения на базе сегментных ЖК-индикаторов, технологий COB или TFT обеспечивают надежную работу и отличную читаемость изображения при солнечном свете как в новых, так и в модернизируемых системах.
Sep 07,2026
Как выбрать дисплей для шлагбаума: руководство по подбору модулей отображения
В данном разделе изложены ключевые аспекты выбора модулей дисплеев для шлагбаумов, включая технологию отображения, факторы внешней среды и требования к индивидуальной настройке.