Разница между COG и COB
COG — это аббревиатура от chip on glass, то есть чип непосредственно прикрепляется к стеклу. Такой способ монтажа позволяет значительно уменьшить размеры ЖК-модуля и легко наладить массовое производство. Он подходит для ЖК-дисплеев потребительской электроники, такой как мобильные телефоны, планшеты и другие портативные устройства. Благодаря продвижению со стороны производителей интегральных схем этот метод монтажа в будущем станет основным способом соединения между ИС и ЖК-дисплеем.
Процесс/технология COG
Процесс COG использует метод проводимости «флип-чип» (Flip Chip), чтобы напрямую выровнять пластину с электродами на стеклянной подложке, а в качестве интерфейсного материала для склеивания применяется анизотропная проводящая пленка (далее — ACF), благодаря чему два электрода в вертикальном направлении соединяемого объекта оказываются соединёнными. Производственный процесс современного процесса склеивания COG осуществляется автоматизированно. Операция склеивания COG состоит из трёх этапов: крепление анизотропной проводящей пленки, предварительное склеивание ИС и окончательное склеивание ИС.
1. Крепление анизотропной проводящей пленки, проводящей пленки
Прежде всего, первый шаг в процессе производства COG заключается в прикреплении ACF к электродной части ЖК-дисплея, после чего снимается защитная бумага с ACF, оставляя только саму ACF, прикреплённую к электродной части ЖК-дисплея, что завершает операцию по прикреплению ACF.
2. Предварительная привязка микросхемы
Перенесите ЖК-дисплей, на котором завершена операция по креплению ACF, в проект предварительного прикрепления ИС для выполнения операции предварительного прикрепления ИС. В рамках этого проекта необходимо выровнять ИС на противоположном электроде ЖК-дисплея; поэтому требуется провести считывание и распознавание изображений с помощью ПЗС-камеры и использовать компьютерную обработку изображений. Система распознаёт заранее заданные положения для распознавания на ИС и ЖК-дисплее соответственно. После того как компьютер автоматически рассчитает относительные координаты, ИС можно точно приклеить к электродам ЖК-дисплея, завершив тем самым операцию предварительного прикрепления ИС.
3. Работа по переплёту книг для ИК
Наконец, готовая операция предварительного скрепления ИС с ЖК-дисплеем будет перевезена на проект по скреплению ИС для проведения операции скрепления ИС. Этот проект является ключевым для качества процесса COG. Температура прессования, давление прессования и время прессования — это три основных параметра отверждения ACF. Ниже приведено отдельное описание этих параметров:
(1) Температура прессования: Адгезивные материалы ACF в основном представляют собой полимерные смолы, которые можно условно разделить на два типа: термореактивные (Thermal-Setting) и термопластичные (Thermal Plastic) смолы. Как правило, производители ACF предоставляют техническую информацию о характеристиках ACF. Наибольшее влияние оказывает температура: слишком низкая температура приведёт к тому, что смола не растворится, а слишком высокая температура вызовет потерю проводящих частиц; поэтому температуру прессования необходимо контролировать в оптимальном диапазоне, чтобы обеспечить надёжность продукта.
(2) Контактное давление при обжиме: оно оказывает наибольшее влияние на сопротивление включённого состояния. Слишком малое давление приведёт к недостаточной площади контакта между проводящими частицами и электродом, что вызовет плохую проводимость; слишком большое давление, напротив, раздавит проводящие частицы и снизит сопротивление проводимости. Поэтому контактное давление при обжиме необходимо контролировать в оптимальном диапазоне, чтобы поддерживать хорошую проводимость.
(3) Время обжима: Ввиду особенностей текучести проводящих частиц в ACF время обжима должно быть согласовано с температурой обжима, при этом эти два параметра взаимно влияют друг на друга. Повышение температуры обжима позволяет сократить время обжима. При увеличении времени прессования сочетание этих двух параметров приведёт к увеличению числа проводящих контактов, захватываемых Bump. Однако увеличение времени прессования снижает производственную мощность.
Подводя итог, наиболее важным является определение параметров операции по соединению КК. Эти параметры включают температуру обжима, давление обжима и время обжима; они взаимодействуют друг с другом и играют ключевую роль в обеспечении качества процесса и производительности.
Технология процесса COB
Процесс (сокращение от Chip On Board, COB) заключается в том, что сначала на поверхность подложки наносится термопроводящая эпоксидная смола (обычно эпоксидная смола, наполненная частицами серебра), покрывающая место размещения кремниевого кристалла; затем кремниевый кристалл помещается непосредственно на поверхность подложки и подвергается термообработке, в результате чего кремниевый кристалл надёжно фиксируется на подложке. Затем осуществляется электрическое соединение непосредственно между кремниевым кристаллом и подложкой методом проволочной склейки. Существуют два основных варианта технологии безкорпусного чипа: один — это технология COB, другой — технология флип-чипа (Flip Chip). В корпусе Chip-on-Board (COB) полупроводниковый чип устанавливается и монтируется на печатную плату; электрическое соединение между чипом и подложкой реализуется методом проволочной склейки, после чего данное соединение покрывается смолой для обеспечения надежности. Хотя технология COB является наиболее простой из всех технологий крепления безкорпусных чипов, она значительно менее плотная по сравнению с технологиями TAB и флип-чип-соединения.
Если вас интересует ЖК-дисплей, пожалуйста, свяжитесь с нами.
Последние новости
Sep 07,2026
Как выбрать дисплей для шлагбаума: руководство по подбору модулей отображения
В данном разделе изложены ключевые аспекты выбора модулей дисплеев для шлагбаумов, включая технологию отображения, факторы внешней среды и требования к индивидуальной настройке.
Aug 31,2026
В данной статье представлены решения по разработке специализированных дисплейных модулей для авиационного оборудования, не являющегося критически важным для полетов, рассматриваются сценарии применения, требования к окружающей среде, подходы к индивидуальной настройке и приводятся примеры из реальной практики.
Aug 24,2026
Что такое ламинированный IPS-дисплей и зачем он нужен промышленным устройствам?
В данном обзоре рассматриваются преимущества, сценарии применения, типичные ошибки при выборе спецификаций и инженерные рекомендации касательно IPS-дисплеев с оптическим склеиванием, что помогает заказчикам промышленного оборудования найти баланс между производительностью, надежностью и стоимостью.
Aug 17,2026
Какие бренды предлагают надежные графические ЖК-модули с разрешением 128x64?
Сравните надежных поставщиков графических ЖК-модулей с разрешением 128x64, включая SONYTEK, Sinda Display, Newhaven Display и DISPLAY VISIONS. Узнайте больше о технологиях COG и COB, контроллерах, интерфейсах и возможностях индивидуальной настройки.
Aug 10,2026
Что такое дисплей с поддержкой технологии Plug and Play и как он упрощает системную интеграцию?
Узнайте, как дисплеи с поддержкой технологии Plug-and-Play упрощают системную интеграцию благодаря интерфейсам HDMI, VGA, UART и Android. Ознакомьтесь с ЖК-решениями, оснащенными встроенными платами видеоконтроллеров.
Aug 07,2026
Каковы основные различия между монохромными и цветными дисплеями?
Сравните монохромные и цветные дисплеи, рассмотрев такие аспекты, как энергопотребление, сферы применения, надежность и технологические различия. Узнайте, как выбрать подходящий ЖК-дисплей.