Эволюция технологии упаковки ЖК-дисплеев: COB и COG сближаются для создания гибридных решений
Индустрия ЖК-дисплеев наблюдается сближение технологий упаковки COB и COG, поскольку производители разрабатывают гибридные решения для удовлетворения разнообразных потребностей рынка. Ведущие компании по производству дисплеев, такие как BOE и TCL Huaxing, запустили комбинированные схемы COB-MIP (Micro LED в корпусе), сочетающие экономическую эффективность COB с преимуществами производительности COG для сверхбольших дисплеев (с диагональю 110 дюймов и более). Эта тенденция возникает на фоне изменения спроса в отрасли: COB доминирует в малогабаритных устройствах, где важна стоимость, тогда как COG лидирует в высокотехнологичных носимых устройствах и медицинском оборудовании. Альянс индустрии Micro LED (MLA), включающий Samsung, BOE и Leyard, способствует стандартизации интерфейсов COB/COG с целью снижения производственных затрат. Последние данные показывают, что гибридные решения упаковки позволяют снизить стоимость сверхбольших дисплеев на 25% при сохранении высокой контрастности и разрешения. Эксперты отрасли прогнозируют, что сближение технологий ускорится в 2026 году, и гибридные ЖК-модули займут 15% рынка высококлассных дисплеев. Эта эволюция соответствует глобальным усилиям по повышению устойчивости и производительности дисплейных технологий.
Последние новости